애플의 핵심 제조 파트너인 폭스콘(Foxconn)이 인도 정부로부터 435억 루피(미화 약 4억 3,500만 달러) 규모의 반도체 공장 건설 승인을 공식 획득했습니다. 이 프로젝트는 인도 IT 대기업 HCL 그룹과의 합작 투자(JV) 형태로 진행되며, 애플이 중국에 대한 제조 의존도를 줄이고 인도 생산 비중을 확대하려는 전략의 일환입니다.
🏭 2027년 가동 목표, 디스플레이 구동 칩 생산
공장은 인도 북부 우타르프라데시 주의 주와르 공항(Jewar Airport) 인근에 건설되며, 2027년부터 운영을 시작할 예정입니다. 인도 IT부 장관 아슈위니 바이슈나우(Ashwini Vaishnaw)는 해당 공장이 모바일, 노트북, 자동차, PC 등에 쓰이는 디스플레이 구동 칩(Display Driver Chips)을 생산하게 될 것이라고 밝혔습니다.
단, 인도는 아직 자체적인 고급 반도체 제조 역량(fab)을 갖추지 못했기 때문에, 초기에는 칩 조립 및 테스트(OSAT) 중심의 공정이 이루어지며, 칩 자체는 외부에서 제조된 것을 들여와 패키징 및 검사하는 형태가 될 것입니다.
바이슈나우 장관은 “이 단위가 완성되면, 디스플레이 패널 생산까지 인도 내에서 가능해질 것”이라며, 월 2만 웨이퍼 처리 및 3,600만 유닛 생산 능력을 갖추게 될 것이라고 덧붙였습니다.
📦 인도, 애플 제조 허브로 부상
이번 발표는 애플 CEO 팀 쿡이 미·중 무역 불확실성을 완화하는 방법으로 인도 생산 확대를 언급한 직후에 나온 것으로, 애플이 아이폰 조립을 넘어 에어팟 등 다른 제품으로 생산을 다각화하려는 계획도 함께 추진 중입니다. 인도는 현재 애플이 미국 및 글로벌 시장으로 수출하는 아이폰의 조립 거점으로 빠르게 성장하고 있습니다.
💸 정부 지원은?
이번 합작에 대한 구체적인 정부 인센티브 조건은 발표되지 않았지만, 인도 정부는 반도체 육성 정책에 따라 최대 50%까지 자본 지출 보조금을 지원하고 있습니다.
폭스콘은 지난 2023년 1월, 자회사인 Hon Hai Technology India Mega Development를 통해 HCL JV에 40% 지분을 확보하기 위해 3,720만 달러를 투자하겠다고 발표한 바 있습니다.
한편, 이번 프로젝트는 인도 정부가 2024년 2월 발표한 1.26조 루피(150억 달러) 규모의 반도체 인센티브 1단계에 이은 연장선상에 있으며, 업계는 2단계 인센티브 프로그램에 대한 발표를 주목하고 있습니다.
한 문장의 요점:
애플의 공급망 다변화 전략에 따라 폭스콘이 인도에 4억 달러 규모 반도체 조립공장을 세우며, 인도가 글로벌 반도체·전자기기 생산의 핵심 거점으로 부상하고 있습니다.
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